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微孔加工浅谈硅片切割的难点

2021-07-01

微孔加工浅谈硅片切割的难点

硅片切割一般有什么难点?下面就由微孔加工来为大家简单解说下。

1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法去除,导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。

表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕*加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕:由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水,造成液压装置与托板不能夹紧,以及托板螺丝松动,而产生的线痕。

在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

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